Проводящие пасты (Conductor pastes)

GN electronics предлагает широкий ассортимент проводящих паст с различными характеристиками, позволяющий подобрать пасту под конкретную задачу.

 

Толстопленочная технология является наиболее экономичной и производительной, позволяет получать воспроизводимые толстые проводящие слои, с достаточно высокой разрешающей способностью. Для создания проводников используется класс специальных проводящих паст. Подробные характеристики предлагаемых паст и их полный перечень приведены ниже. 

Характеристики

Проводящие пасты на основе серебра (Ag)

 

 Номер пасты

GN-01C

GN-02C

GN-17C

GN-18C

GN-16C

GN-15C

Процентное содержание Ag, %

72

60

55-65

65-80

60-67

60

Вязкость (при 25 С, 10 об/мин), кПуаз

240-360

50-100

80-200

30-150

50-120

10-50

Сопротивление, мОм/кв

≤ 5

≤ 15

≤ 10

≤ 5

≤ 10

≤ 10

Минимальная вжигаемая толщина пасты, мкм

8-12

812

8-12

8-15

9-12

8-12

Адгезия , кГ/(2х2 мм)

 ≥ 29,4

 

≥ 25,0

≥ 20,0

≥ 15,0

≥ 15,0

Падение адгезии до, кГ/(2х2) мм

(150 С, 24 часа)

≥ 19,6

 

≥ 19,6

≥ 19,6

≥ 19,6

≥ 19,6

Паяемость, область (4 мм х 2,85 мм, при 230 С), коэф-т угла смачиваемости по систему IPC

≥ 6,0

 

≥ 6,0

≥ 6,0

≥ 6,0

≥ 6,0

Температура спекания, (оС)

850

600

800-820

550-650

700-850

550-700

Процентное содержание твердой фазы, %

 

 

 

68-87

 

55

 

Бессвинцовые проводящие пасты на основе серебра и паладия (Ag, Pd)

 

Номер пасты

GN-03C

GN-04C

GN-05C

GN-06C

GN-08C

GN-09C

Процентное содержание Pd/Ag, %

20/80

3/97

15/85

5/95

0,5/99,5

10/90

Вязкость (при 25 С, 10 об/мин), кПуаз

170-210

170-270

180-230

170-330

220-320

230-270

Сопротивление, мОм/кв

≤ 20

≤ 10

≤ 20

≤ 10

≤ 5

≤ 10

Минимальная вжигаемая толщина пасты, мкм

8-12

8-12

8-12

8-12

8-12

8-12

Адгезия, кГ/(2х2) мм

≥ 40,0

≥ 35,0

≥ 39,2

≥ 39,2

≥ 24,5

≥ 39,2

Падение адгезии до, кГ/(2х2) мм

(150 С, 24 часа)

≥ 15,0

≥ 15,0

≥ 19,6

≥ 19,6

≥ 19,6

≥ 19,6

Паяемость, область (4 мм х 2,85 мм, при 230 С), коэф-т угла смачиваемости по систему IPC

≥ 6,0

≥ 6,5

≥ 7,0

≥ 6,0

≥ 6,0

≥ 6,5

Паяемость пропоем ПОС64, коэф-т угла смачиваемости по систему IPC

≥ 3,0

≥ 2,0

≥ 3,0

≥ 2,0

≥ 1,0

≥ 3,0

Температура спекания, (оС)

850

 

Бессвинцовые проводящие пасты на основе серебра, платины и паладия (Ag, Pt)

 

Номер пасты

GN-11C

GN-12C

GN-13C

Основные компоненты пасты

Ag/Pt

Ag/Pt + Pd

Ag/Pt + Pd

Вязкость (при 25 С, 10 об/мин), кПуаз

150-250

160-220

130-180

Сопротивление, мОм/кв

≤ 4

≤ 8

≤ 15

Минимальная вжигаемая толщина пасты, мкм

8-12

8-12

8-12

Адгезия, кГ/(2х2) мм

≥ 40,0

≥ 40,0

≥ 40,0

Падение адгезии до, кГ/(2х2) мм

(150 С, 24 часа)

≥ 20,0

≥ 15,0

≥ 15,0

Паяемость, область (4 мм х 2,85 мм, при 230 С), коэф-т угла смачиваемости по систему IPC

≥ 7,0

≥ 6,5

≥ 6,5

Паяемость припоем ПОС64, коэф-т угла смачиваемости по систему IPC

≥ 2,0

≥ 2,0

≥ 3,0

Температура спекания, С

850

 

 

Перечень и пременение проводящих типов паст

(Внимание! В таблице приведены только некоторые выды паст!)

 

Код пасты

Состав пасты

Области применения

ГИС

Резисторная схема

Бескорпус-ные резисторы

Потенци-ометры

Силовые (высоко-вольтные) резисторы

Температуро-стойкие резисторы

Печатные платы

Гибкие платы

Сенсоры (детекторы)

Нагреватель-ные элементы

GN-01C

Ag

     

GN-02C

Ag

                 

GN-03C

Ag/Pd

         

GN-04C

Ag/Pd

           

GN-05C

Ag/Pd

           

GN-06C

Ag/Pd

           

GN-07C

Ag/Pd

                 

GN-08C

Ag/Pd

         

GN-09C

Ag/Pd

     

GN-10C

Ag/Pd

             

GN-11C

Ag/Pt

             

GN-12C

Ag/Pd/Pt

             

GN-13C

Ag/Pd/Pt

           

GN-14C

Ag/Pd/Pt

             

GN-15C

Ag

                 

GN-16C

Ag

                 

GN-17C

Ag

                 

GN-18C

Ag

                 

GN-19C

Ag

                 

Область применения

- гибридные интегральные схемы,

- токоведущие дорожки в схемах резисторов,

- потенциометры,

- нагревательные элементы,

- сенсоры,

- датчики уровня топлива (ДУТ) и др.