Керамические подложки

Компания GN еlеtronics поставляет высококачественные керамические подложки, как в стандартном исполнении, так и по Вашему техническому заданию. Вся продукция проходит полный комплекс испытаний согласно ГОСТ и ТУ, а так же MIL и Telcordia и подтверждены сертификатами качества. Предлагаемые изделия широко применяются в микроэлектронике, силовой электронике, электронной промышленности.

 

Компания работает c материалами:

 

  • Вакуумоплотная оксидная керамика AL2O3 94,0% (ВК-94ДН), 96,0% (ВК-96ДН), 99,6% (ВК-100ДН) (Аналоги: ВК94, ВК96, ВК100, лейкосапфир);
  • Объемная керамика на основе оксида алюминия AL2O3 50%, 75%, 95%, 99,5%;
  • Нитрид алюминия ALN-170, 200, 230;
  • Оксид бериллия BeO 97% (ОБК-97), 99% (ОБК-100);
  • Карбид кремния (реакционносвязанный, реакционноспеченный) SiC, SiSiC;
  • Нитрид кремния Si3N4;
  • Керамика на основе оксида циркония ZrO2;
  • Мелкодисперсная керамика 8YSZ (ZrO2 стабилизированный 8% Y2O3).

 

На ряд материалов у компании разработаны и утверждены технические условия, отражающие технические характеристики и требования к продукции, методы контроля производства и правила приемки.

 

Подложки на основе керамики характеризуются высокой термической стойкостью, инертностью к агрессивным средам, значительной механической прочностью, хорошими электроизоляционными свойствами и высокой теплопроводностью.

Характеристики

Свойства  Основные  Высокопрочные Высокая теплопроводность
   

Al2O3 94,4%

AL203 96,0% AL2O3 99,6% Si3N4 ZrO2 AIN-170 AIN-200 AIN-230 BeO 99%
Цвет   розовый Белый Белый Серый Белый Серый Серый Серый Серый
Обьемная плотность г/см3 3,60 3,76 3,75 3,21 3,95 3,30 3,28 3,25 2,85
Шероховатость шлифованной поверхности (Ra) мкм - 0,2-0,7 0,3-0,5 - 0,2 0,3-0,5 0,3-0,5 0,3-0,5 0,5
Шероховатость полированной поверхности (Ra) мкм - - <0,05 - <0,05 <0,05 <0,05 <0,05 <0,01
Механические характеристики
Прочность на изгиб МПа 280 450 450 750 700 450 250 200 345
Модуль упругости ГПа - 340 340 350 310 320 320 - 345
Твердость кг/мм2 - 14 14 14 15 11 11 - -
Физические характеристики
Коэффициент теплового расширения (40-800°С) 10-6/°К 6,5 - 7,5 7,8 7,8 2,7 8,4 5,4 5,4 5,4 9,0
Теплопроводность (25°С) Вт/м∙°К 15 - 20 25 29 55 27 180 200 230 250-325
Удельная теплоемкость Дж/Кг∙°К - 750 780 720 720 720 720 750 -
Диэлектрическая постоянная
(1 МГц)
- 9,0 - 10,0 9,80 9,90 8,50 9,00 9,00 9,00 9,80 6,76
Диэлектрические потери
(1 МГц, 25°С)
∙10-4 4 3 3 3 3 3 3 3 4
Технологические характеристики
DBC технология (Cu - от 127 до 450 мкм, защитные покрытия)
Толстопленочная технология ( Ag, Au, Ag-Pd, Ag-Pd-Pt, Ni - от 12 до 100 мкм)
Тонкопленочная технология (проводники по запросу)
Расстояние между линиями скрайбирования, мм 2,00 ± 0,05
Минимальный диаметр отверстий, мм 0,20 ± 0,05

Преимущества:

Произвольная форма

(геометрические размеры и толщина)

Высокий класс точности обработки поверхности

(полированные Ra ≤ 0,05 мкм, шлифованные
Ra от 0,2 до 0,7 мкм)

Обработка подложек по Вашему техническому заданию

(скрайбирование, лазерная резка, прошивка отверстий)

Свяжитесь с нами для получения подробной информации и размещения заказа

Связаться с нами