Керамические подложки на основе оксида бериллия [BeO]

 

   

Керамика на основе оксида бериллия BeO выпускается согласно ТУ23.43.10-008-34576770-2017 под торговыми марками ОБК-97 и ОБК-100.

 

Оксид бериллия [BeO] обладает уникальной комбинацией тепловых, электрических, оптических и механических свойств, которые используются для широкого спектра применений: от систем теплового управления и интегрированной электроники до высокотемпературных огнеупорных компонентов и ядерных реакторов. У оксида бериллия нет аналогов среди оксидно-керамических материалов.

 

Керамика на основе BeO имеет температуру плавления 2803 оК и обладает теплопроводностью, превышающей теплопроводность многих металлов, уступая только меди и серебру. При этом теплопроводность BeO в 10 раз выше, чем у Al2O3, и в 1,5 раза выше, чем у AlN.

 

 

Диэлектрическая постоянная ниже, чем у оксида и нитрида алюминия. В связи с чем, BeO является отличным изолятором с объемным сопротивлением порядка 1014...1018 Ом∙см, которое зависит от чистоты материала.

 

Помимо высокой теплостойкости, ВеО обладает отличной прочностью с высокими значениями удельной жесткости. 

 

Другие материалы:

 

 

 

 

Характеристики

Свойства Материал

BeO 97%
ОБК-97

BeO 99%
ОБК-100

Цвет серый серый
Объемная плотность г/см3 ≥2,85 ≥2,85
Шероховатость шлифованной поверхности (Ra) мкм 0,30 – 0,50 0,30 – 0,50
Шероховатость полированной поверхности (Ra) мкм < 0,1 < 0,1
Механические характеристики
Прочность на изгиб МПа ≥170 ≥190
Модуль упругости ГПа 345 345
Твердость кг/мм 2 11 11
  Физические характеристики
Коэффициент теплового расширения (40-800°C) 10 -6 /°C 7,0 ~8,5 7,0 ~8,5
Теплопроводность (25°C) Вт/м∙°K ≥200 ≥240
Удельная теплоемкость Дж/кг∙°К 720,0 720,0
Диэлектрическая постоянная (1 МГц) - 6,9±0,4 6,9±0,4
Диэлектрические потери (1МГц, 25°C) 10 -4 ≤3,0 ≤3,0
Технологические характеристики
DBC технология
(Cu 127 – 450 мкм, защитные покрытия)
Толстопленочная технология
(Ag, Au, Ag-Pd, Ag-Pd-Pt, Ni – от 12 до 100 мкм)
Тонкопленочная технология
(проводники по запросу)
Расстояние между линиями скрайбирования, мм 2,00 ± 0,05
Минимальный диаметр отверстий, мм 0,20 ± 0,05

Область применения

Подложки на основе оксида бериллия, могут использоваться для следующих целей:

 

- в качестве плат для радиотехнических устройств, работающих с СВЧ-излучением. Основание для изготовления «ламп бегущей волны»;

- подложки для твердотельных излучателей;

- создание интеграционных микросхем для рентгенотехнических устройств;

- в качестве корпуса для нагревательных элементов;

- подложка для датчиков ионизирующего излучения.