Пасты для толстопленочной технологии

Компания GN electronics  предлагает широкий ассортимент резистивных, диэлектрических, проводящих и полимерных паст.

 

Пасты для тостопленочной технологии представляют из себя смесь мелкодисперсных частиц основных элементов, флюса и гелееобразующих веществ. Минимальная толщина металлизации при нанесении пасты - 10 мкм. Подробнее о технологии читайте в разделе "Толстопленочная технологи" на нашем сайте.

 

При выборе необходимой пасты следует учитывать некоторые параметры:

 

1. Конечное назначение нанесенной пасты;

2. Склонность конкретных типов к комкованию;

3. Размер мелкодисперсных частиц, входящих в состав пасты;

4. Качество смачиваемости пасты с поверхностями, на которые она будет наноситься;

5. Возможность отмывки места пайки от флюса;

6. Однородность состава по всему объему тары - склонность к расслоению;

7. Приемлымые токсичные свойства паст;

8. Способность к хранению, обеспечивающая стабильность первоначальных характеристик и др.

 

Наши специалисты готовы проконсультировать Вас в любое время по вопросу выбора подходящего типа пасты именно для Ваших задач.

 

 

Применение пасты зависит от ее типа:

 

Резистивные пасты изготовливаются из рутения, свинца, паладия и их различных сочетаний. Применяются для изготовления различных типов резисторов, наминалом от 0,5 до 5 000 000 Ом/кв.

Диэлектрические пасты изготавливаются на основе стекла применяются для изготовления  изоляционных и защитных слоев в печатных платах.

Проводящие пасты изготавливаются из серебра, паладия, платины и применяются для изготовления толстых проводников на платах различного типа.

Полимерные пасты (защитные) изготавливаются из полимеров и частиц серебра, углерода и других компонентов, в зависимости от их конечного назначения.

 

Свяжитесь с нами для получения подробной информации и размещения заказа

Связаться с нами