- Оксид алюминия (Al2O3), Нитрид алюминия (AlN),
- Нитрид кремния (Si3N4), Оксид циркония (ZrO2),
- Оксид бериллия (BeO), Карбид кремния (SiC),
- Подложки с низкой диэлектрической проницаемостью (микроволновая керамика (ВЧ керамика, СВЧ керамика)).
- Тонкопленочная технология,
- Толстопленочная технология,
- DPC,
- DBC и AMB,
- Решения для финишных покрытий под сборочные операции
-
Объемные изделия из оксида алюминия (Al2O3), Нитрида алюминия (AlN), Нитрида кремния (Si3N4), Оксида циркония (ZrO2), Оксида бериллия (BeO), Мулита, Стеатита, Кордиерита, из керамики с высокой диэлектрической проницаемостью (микроволновая керамика), Бронекерамики, Огнеупорная керамики
- Кварц (SiO2),
- Ниобат лития (LiNbO3),
- Танталат лития (LiTaO3),
- PZT (цирконат-титанат свинца)
Вакуумные плазменные установки, предназначенные для травления, очистки и активации изделий микроэлектроники и биологии.
Давайте создавать вместе! Мы хотим помочь реализовать Ваши идеи. Команда GN electronics всегда открыта для новых проектов и нового сотрудничества.
