Плазменное оборудование GN tech

Нередко изделия подвергаются хранению перед дальнейшими технологическими процессами, в следствии чего их поверхность может подвергаться органическим загрязнениям со стороны человека, подвергаться пассивации, терять активность, сорбировать различные газы из атмосферы и др. 

Для решения этих задач отлично подойдут вакуумные плазменные установки производства GN tech, которые предназначены для таких процессов как очистка, травление, активация поверхностей изделий микроэлектроники и биологии. Оборудование может быть спроектировано или адаптировано под задачи заказка с настройкой необходимых режимов обработки. 

Поверхность очищается от загрязнений механически, при использовании инертного газа, например, аргона, или химико-механически, если использовать такой газ, как кислород. Очистка может применяться для керамики перед процессами нанесения металлизации, термоэлектрических модулей перед монтажом и др.


Травление поверхности на оборудовании данного типа производится исключительно механически, за счет бомбардирования ионами аргона поверхности деталей в низкочастотной плазме. Может применяться для снятия оксидных слоев с металлизации, удаление фоторезиста, микроструктурирования полупроводников.

Активация поверхности - это повышение химической активности поверхности за счет ее финишной обработки в высокочастотной плазме. Активация поверхности - отличный способ улучшить адгезионные свойства будущих покрытий к обработанной поверхности. Может применяться для активации транспортируемых комплектующих перед процессами пайки, металлизации печатных плат перед пайкой, или активации поверхности перед процессами покрытия.




Основные характеристики

Основными характеристиками вакуумных плазменных установок являются:

  • частота генератора плазмы (подбирается под необходимую обработку);
  • мощность генератора;
  • объем рабочей камеры и ее материал;
  • рабочие газы (виды и количество);
  • размеры установки.
Прочие характеристики указаны в описании отдельных типов оборудования.