Установки плазменной обработки: очистка, активация, травление

Нередко изделия подвергаются хранению перед дальнейшими технологическими процессами, в следствии чего они могут подвергаться органическим загрязнениям со стороны человека, подвергаться пассивации, терять активность, сорбировать различные газы из атмосферы и др. 

Для решения этих задач отлично подойдут вакуумные плазменные установки обработки производства GN tech, которые предназначены для таких процессов как очистка, травление, активация поверхностей изделий микроэлектроники и биологии. 

Оборудование может быть спроектировано или адаптировано под задачи заказчика с настройкой необходимых режимов обработки. 

В установке плазменной очистки поверхность очищается от загрязнений механически, при использовании инертного газа, например, аргона, или химико-механически, если использовать такой газ, как кислород. Плазменная очистка может применяться для керамики перед процессами нанесения металлизации, перед монтажом компонентов и др.

Травление поверхности материалов на установках плазменной обработки данного типа производится исключительно механически, за счет бомбардирования ионами аргона деталей в низкочастотной плазме. Может применяться для снятия оксидных слоев с металлизации, удаление фоторезиста, микроструктурирования полупроводников.

Активация поверхности - это повышение химической активности поверхности за счет ее финишной обработки в высокочастотной плазме. Активация - отличный способ улучшить адгезионные свойства будущих покрытий к обработанной поверхности. Может применяться для активации транспортируемых комплектующих перед процессами пайки, металлизации печатных плат перед пайкой, или активации перед процессами покрытия.




Основные характеристики

Основными характеристиками вакуумных плазменных установок обработки являются:

  • частота генератора плазмы (подбирается под необходимую обработку);
  • мощность генератора;
  • объем рабочей камеры и ее материал;
  • рабочие газы (виды и количество);
  • размеры плазменной установки.
Прочие характеристики систем указаны в описании отдельных типов оборудования.