Нередко изделия подвергаются хранению перед дальнейшими технологическими процессами, в следствии чего они могут подвергаться органическим загрязнениям со стороны человека, подвергаться пассивации, терять активность, сорбировать различные газы из атмосферы и др.
Для решения этих задач отлично подойдут вакуумные плазменные установки обработки производства GN tech, которые предназначены для таких процессов как очистка, травление, активация поверхностей изделий микроэлектроники и биологии.
Оборудование может быть спроектировано или адаптировано под задачи заказчика с настройкой необходимых режимов обработки.
В установке плазменной очистки поверхность очищается от загрязнений механически, при использовании инертного газа, например, аргона, или химико-механически, если использовать такой газ, как кислород. Плазменная очистка может применяться для керамики перед процессами нанесения металлизации, перед монтажом компонентов и др.
Травление поверхности материалов на установках плазменной обработки данного типа производится исключительно механически, за счет бомбардирования ионами аргона деталей в низкочастотной плазме. Может применяться для снятия оксидных слоев с металлизации, удаление фоторезиста, микроструктурирования полупроводников.
Активация поверхности - это повышение химической активности поверхности за счет ее финишной обработки в высокочастотной плазме. Активация - отличный способ улучшить адгезионные свойства будущих покрытий к обработанной поверхности. Может применяться для активации транспортируемых комплектующих перед процессами пайки, металлизации печатных плат перед пайкой, или активации перед процессами покрытия.
Основные характеристики
Основными характеристиками вакуумных плазменных установок обработки являются:
- частота генератора плазмы (подбирается под необходимую обработку);
- мощность генератора;
- объем рабочей камеры и ее материал;
- рабочие газы (виды и количество);
- размеры плазменной установки.