RU | EN
  • Продукция
  • О компании
  • Новости
  • Карьера
  • Контакты
RU | EN

Керамические подложки

  • AI203;
  • AIN;
  • ZrO2;
  • Si3N4;
  • SiC;
  • BeO и др.
Подробнее

Металлизированные платы

  • Тонкопленочная технология;
  • Толстопленочная технология;
  • DBC, AMB, DPC.
Подробнее

Объемная керамика

  • Трубки;
  • Втулки;
  • Цилиндры;
  • Изоляторы;
  • Тигли.
Подробнее

Типы материалов

Подробнее

Категории материалов

Подробнее

Пьезоэлектрические элементы и кристаллы

  • PZT;
  • LiNbO3;
  • LiTaO3;
  • SiO2.
Подробнее

Установки плазменной обработки: очистка, активация, травление

Установки плазменной очистки, травления и активации для обработки изделий микроэлектроники и биологии.
Подробнее

Разработка решений

Индивидуальная разработка решений под задачи заказчика.
Подробнее

Оксид алюминия (Al2O3)

Кварц (SiO2)

Керамические подложки на основе оксида алюминия (Al2O3)

Подложки DPC (Direct Plated Copper)

Нитрид алюминия (AlN)

Танталат лития (LiTaO3)

Керамические подложки на основе нитрида алюминия (AlN)

Тонкопленочная технология

Нитрид кремния (Si3N4)

соответствует ГОСТ ISO 9001:2015

Направления

  • Керамические подложки
  • Металлизированные платы
  • Объемная керамика
  • Разработка решений
  • Продукция
  • О компании
  • Новости
  • Карьера
  • Контакты
+7 (499) 755 68 94
sales@gnaxel.ru отдел продаж
info@gnaxel.ru общая почта
г. Москва, Введенского, д. 3, технопарк "ПОЛЮС"