Керамические подложки

  • AI203;
  • AIN;
  • ZrO2;
  • Si3N4;
  • SiC;
  • BeO и др.
Подробнее

Металлизированные платы

  • Тонкопленочная технология;
  • Толстопленочная технология;
  • DBC, AMB, DPC.
Подробнее

Объемная керамика

  • Трубки;
  • Втулки;
  • Цилиндры;
  • Изоляторы;
  • Тигли.
Подробнее

Типы материалов

Подробнее

Категории материалов

Подробнее

Металлокерамические корпуса

  • CDIP;
  • CSOP;
  • CLCC;
  • CQFP;
  • CQFN;
  • CBGA;
  • CPGA;
  • SMD;
  • MiniPin;
  • TO и др.

Подробнее

Пьезоэлектрические элементы и кристаллы

  • PZT;
  • LiNbO3;
  • LiTaO3;
  • SiO2.
Подробнее

Установки плазменной обработки: очистка, активация, травление

Установки плазменной очистки, травления и активации для обработки изделий микроэлектроники и биологии.
Подробнее

Разработка решений

Индивидуальная разработка решений под задачи заказчика.
Подробнее

Кварц (SiO2)