Керамические подложки на основе нитрида алюминия (AlN)

ALN Нитрид алюминия 170, 200, 230
  • Верхнее описание
    Новый проект (13).png

    Главное достоинство подложек, изготовленных на основе нитрида алюминия (AlN), – это высокая теплопроводность, варьирующаяся в диапазоне от 170 до 230 Вт/м*К. Именно поэтому керамика на основе AlN используется в случаях, когда необходим отвод значительных объемов выделяемого тепла, например, в случаях, когда рабочие токи составляют единицы, десятки ампер. Также, AlN обладает высокой чистотой структуры и химической однородностью, что непосредственно влияет на однородность свойств. Нитрид алюминия обладает высокой инертностью к воздействию почти всех видов кислот (исключение - горячие минеральные виды).

    Продукция изготавливается из керамики на основе нитрида алюминия AlN согласно ТУ 23.43.10.110-002-34576770-2016-ДН.


  • Таблица характеристик

    Свойства

    Материал

    AlN-170

    AlN-200

    AlN-230

    Цвет

    серый

    серый

    бежевый

    Объемная плотность

    г/см3

    ≥ 3,20

    ≥ 3,20

    ≥ 3,30

    Шероховатость шлифованной поверхности (Ra)

    мкм

    0,2 ~ 0,7

    0,2 ~ 0,7

    0,3

    Шероховатость полированной поверхности (Ra)

    мкм

    ≤ 0,05

    ≤ 0,05

    ≤ 0,05

    Механические характеристики

    Прочность на изгиб

    МПа

    ≥ 380

    ≥ 380

    ≥ 350

    Прочность на сжатие

    МПа

    -

    -

    -

    Модуль упругости

    ГПа

    320

    320

    320

    Твердость по Виккерсу

    ГПа

    11

    11

    11

    Вязкость разрушения

    Мпа*м^0,5

    -

    -

    2,4

     

    Физические характеристики

    Коэффициент теплового расширения (40-300°C)

    10 -6 /°C

    2,0 ~ 3,0

    2,0 ~ 3,0

    4,6

    Коэффициент теплового расширения (300-800 С)

     

    2,5 ~ 3,5

    2,0 ~ 3,0

    5,2

    Теплопроводность (25°C)

    Вт/м∙°K

    ≥ 170

    ≥ 200

    ≥ 230

    Удельная теплоемкость

    Дж/Кг∙°К

    720

    720

    720

    Диэлектрическая прочность

     

    ≥ 17

    ≥ 15

    Объемное сопротивление (25 С)

     

    ≥ 1013

    ≥ 1013

    ≥ 1013

    Диэлектрическая постоянная (1 МГц)

    -

    8 ~ 10

    8 ~ 10

    8,5

    Диэлектрические потери (1МГц, 25°C)

    ∙10 -4

    2

    2

    3

    Геометрические размеры

    Расстояние между линиями скрайбирования, мм

     

    1±0,05

    1±0,05

    1±0,05

    Минимальный диаметр отверстия, мм

     

    0,1±0,05

    0,1±0,05

    0,2±0,05

    Толщина, мм

     

    0,385 ~ 1,500

    0,385 ~ 1,500

    0,25 ~ 1,00

    Допуск на толщину (min), мм

     

    ± 0,03

    ± 0,03

    ±10%, не менее ±0,04 мм

    Габариты (max), мм

     

    127 x 127

    127 x 127

    177,8 x 127

    Допуск на габариты (min), мм

     

    (+0,15 / -0,05)

    (+0,15 / -0,05)

    ±1%, не менее ±0,1 мм

    Технологические характеристики

    DBC технология

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png

    -

    Толстопленочная технология

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png

    Тонкопленочная технология

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png



  • Нижнее описание

    Керамика, изготовленная на основе нитрида алюминия ALN, имеет достаточно широкую область применения и позволит Вам эффективно решать задачи, независимо от уровня сложности:

    • заготовка для керамических печатных плат, требующих высоких показателей надежности;
    • изготовление подложек для полупроводников;
    • в качестве теплопоглощающего элемента в светодиодных схемах и высокомощных электронных приборах;
    • основание для высокочастотных резисторов и в качестве корпусов для различных схем;
    • подложка для лазерных диодов, полупроводниковых кристаллов;
    • для изготовления датчиков и других приборов, эксплуатируемых в тяжелейших условиях и т.д.

Керамические подложки на основе нитрида алюминия (AlN)