Толстопленочная технология

Толстопленочная технология – является достаточно распространенной технологией нанесения толстых слоев различного назначения, за счет спекания специальных паст с керамической подложкой. Является очень дешевым и производительным методом, позволяющим получать воспроизводимые толстые слои (от 8 мкм) разного назначения.

 

Технологический процесс состоит из следующих этапов:

  1. Нанесение специальной пасты на керамическую подложку;
  2. Термообработка пасты;
  3. Нанесение защитного слоя.

 

В этой технологии применяются как проводящие пасты, используемые для формирования толстых проводящих слоев, так и пасты из диэлектрических и полупроводниковых материалов для формирования резисторов и конденсаторов. Также с помощь этой технологии становится возможным нанесение толсты изоляционных и защитных слоев. Нанесение пасты осуществляется методом трафаретной печати или дозаторами, как ручными, так и автоматическими.

 

Термообработка включает в себя сушку для удаления из пасты растворителя и непосредственным вжиганием пасты в керамику. Нанесение защитного слоя не производится для ГИС, устанавливаемых в корпус. В качестве защитного слоя используют стекла с низкой температурой размягчения (не более 500С).

 

 

 

Другие технологии:

 

Характеристики

Характеристика

Значение

Разрешающая способность (проводник/зазор), мкм

от 44 до 200

Используемая керамика

Al2O3 (ВК-94, ВК-96), AlN, BeO и др.

Используемые пасты

резистивные, проводящие, диэлектрические, полимерные (защитные)

Толщина слоя пасты, мкм

от 8 до 100

 

Широкий ассортимент паст представлен на странице нашего сайта "Пасты для толстопленочной технологии"

Область применения

-толстопленочные ГИС;

-толстопленочные активные и пассивные элементы;

-солнечные коллекторы;

-датчики уровня жидкости, давления, положения и пр.;

-датчики ионизирующего излучения;

-различные индукторы;

-термоэлектрические модули;

-твердотельные реле;

-магнитные подшипники.

 

 

Примеры металлизации: