Керамические металлизированные подложки AMB

AMB (Active Metal Braze) является одной из наиболее перспективных технологий, предназначенных для формирования толстых пленок. Основной конкурирующей технологией является DBC  технология.


Именно в технологии AMB найдено решение проблемы рассогласования КТР меди с керамической подложкой. Согласование КТР достигается за счет формирования между проводящим слоем меди и керамики согласующего слоя, препятствующего возникновению внутренних напряжений в условиях термоциклирования и являющимся также адгезионным подслоем.

 

Согласующий слой может быть нанесен как PVD или CVD методом, так и с помощью нанесения особых припойных паст.
Основная толщина медной пленки осуществляется за счет гальванического наращивания. 


На основной слой металлизации производится нанесение финишного покрытия. Наиболее часто применяемое Ni (от 2 до 10 мкм) - Au (от 0,10 до 0,15 мкм).

Основным недостатком технологии является наличие теплопроводности у согласующего слоя, что ухудшает отвод тепла от проводящего слоя. В связи с чем, рекомендовано использовать керамику на основе нитрида алюминия, из-за ее высокой теплопроводности. 
Также в паяном соединении могут образовываться пузыри, уменьшающие теплоотвод. Наиболее заметно при нанесении согласующего слоя в виде специальной пасты.
    
Благодаря уникальным свойствам плат, полученных AMB методом, появляется возможность осуществлять высокотемпературную пайку в среде H2. Платы обладают экстремальной термо- и энергоциклостойкостью (боллее 15000 энергоциклов в режиме вкл/выкл при ∆t=100 ºC  и более 5000 термоциклов при ∆t=200 ºC).

 

 

Другие технологии:

Характеристики

 Характеристики метода
Наличие пузырей в паяном соединении  < 5% от общей площади соединения (площадь 1 пузыря < 1%)
Толщина проводящего слоя*, мкм от 100 до 800 
Используемая керамика AlN, Al2O3
Прочность меди на отрыв, Н/мм2 > 15

 

*Максимальная толщина проводящего слоя определяется типом и толщиной керамической подложки. 

 

Толщина меди

Разрешающая способность метода

Расстояние между проводниками, мм

Ширина проводников, мм

Тип.

Мин.

Тип.

Мин.

0,127

0,30

0,25

0,30

0,25

0,20

0,50

0,40

0,50

0,40

0,25

0,60

0,50

0,60

0,50

0,30

0,70

0,50

0,70

0,50

0,40

0,80

0,60

0,80

0,60

Область применения

- силовые интегральные схемы;

- СВЧ приборы;

- силовые двигатели электровозов;

- медицинское оборудование;

- различные мощные полупроводниковые приборы и их корпусирование;

- автоэлектроника;

- другие элементы электронной и микроэлектронной промышленности.