Керамические подложки на оксида алюминия (Al2O3)

AL₂O₃ Оксид алюминия BK-94, BK-96, BK-100

Верхнее описание

Керамические подложки, изготовленные из оксида алюминия Al2O3, являются основой для создания гибридных интегральных схем (ГИС), керамических конденсаторов, резисторов, нагревателей, различных полупроводниковых элементов и электротехнических изделий.

Сырье для производства вакуумплотной керамики Al2O3 - корунд, поэтому керамика часто называется не только "алюмооксидом", но и корундовой керамикой. Вакуум-плотная корундовая керамика устойчива к воздействию различных кислот и других агрессивных сред, является отличным прочным изолятором. Подложки из Al2O3 не теряют свои эксплуатационные качества при резких перепадах температуры.

Важную роль играет процентное содержание оксида алюминия в общем объеме и его кристаллическая решетка. Именно они определяют его будущие эксплуатационные характеристики, такие как теплопроводность, твердость, прочность на изгиб, коэффициент удельного расширения и другие.

Таблица характеристик

Свойства		Материал
Свойства		Al₂O₃94,4% (ВК-94ДН)	Al₂O₃ 96,0% (ВК-96ДН)	Al₂O₃99,6% (ВК-100ДН)
Цвет		розовый	белый	белый
Объемная плотность	г/см3	3,60	3,70	3,90
Шероховатость шлифованной поверхности (Ra)	мкм	-	0,2-0,7	0,1
Шероховатость полированной поверхности (Ra)	мкм	-	≤ 0,03	≤ 0,05
Механические характеристики
Прочность на изгиб	МПа	280	350	500
Прочность на сжатие	МПа			450
Модуль упругости	ГПа	-	330	330
Твердость по Виккерсу	ГПа	-	14	16
Вязкость разрушения		-	-	-
Физические характеристики
Коэффициент теплового расширения (40-300°C)	10 ^-6 /°C	6,5 - 7,5	6,5 ~ 7,5	6,2 ~ 7,2
Коэффициент теплового расширения (300-800 С)			6,5 ~ 8,0	6,5 ~ 8,2
Теплопроводность (25°C)	Вт/м∙°K	15 - 20	≥ 24	≥ 30
Удельная теплоемкость	Дж/Кг∙°К	-	750	750
Диэлектрическая прочность			≥ 17	≥ 15
Объемное сопротивление (25 С)			≥ 10¹⁴	≥ 10¹⁴
Диэлектрическая постоянная (1 МГц)	-	9,0 - 10,0	9 ~ 10	10
Диэлектрические потери (1МГц, 25°C)	∙10 ^-4	4	2	2
Геометрические размеры
Расстояние между линиями скрайбирования, мм			1±0,05	1±0,05
Минимальный диаметр отверстия, мм			0,1±0,05	0,1±0,05
Толщина, мм			0,2 ~ 2,0	≤ 0,635
Допуск на толщину (min), мм			± 0,03	± 0,04
Габариты (max), мм			139,7 x 190,5	120 x 120
Допуск на габариты (min), мм			(+0,15 / -0,05)	±0,1; ±2
Технологические характеристики
DBC технология				-
Толстопленочная технология
Тонкопленочная технология

Нижнее описание
- силовая электроника, преобразовательная техника (устройства радиосвязи, оборудование для телевещания, медицинское электрооборудование и др.);
- изоляционные прокладки для отвода тепла от электронных компонентов к радиатору охлаждения;
- протекторы для элементов пьезоэлектрических преобразователей;
- автоэлектроника (мультиплицированные платы для резисторов, реостатов, датчики уровня топлива, давления, светодиодные фары, электроусилители руля, системы ABS, ASR и др.)
- прецизионные подложки для СВЧ ГИС и микросборок с высокой плотностью отверстий и углублениями для кристаллов;
- носители схем датчиков отравляющих веществ, ионизирующего излучения, магнитного поля и др.;
- полупроводниковая промышленность (термоэлектрические модули и устройства отвода тепла, аналитическое оборудование, источники беспроводного питания, энергоэффективные системы утилизации бросового тепла, радиоэлектронные, лазерные и оптические системы, светодиоды (энергосберегающие технологии), IGBT-модули