Керамические подложки на основе оксида алюминия (Al2O3)

AL2O3 Оксид алюминия BK-94, BK-96, BK-100
  • Верхнее описание
    Новый проект (19).png

    Керамические подложки, изготовленные из оксида алюминия Al2O3, являются основой для создания гибридных интегральных схем (ГИС), керамических конденсаторов, резисторов, нагревателей, различных  полупроводниковых элементов и электротехнических изделий.

    Сырье для производства вакуумплотной керамики Al2O3 - корунд, поэтому керамика часто называется не только "алюмооксидом", но и корундовой керамикой.  Вакуум-плотная корундовая керамика устойчива к воздействию различных кислот и других агрессивных сред, является отличным прочным изолятором. Подложки из Al2O3 не теряют свои эксплуатационные качества при резких перепадах температуры.

    Важную роль играет процентное содержание оксида алюминия в общем объеме и его кристаллическая решетка. Именно они определяют его будущие эксплуатационные характеристики, такие как теплопроводность, твердость, прочность на изгиб, коэффициент удельного расширения и другие. 

  • Таблица характеристик

    Свойства

    Материал

    Al2O94,4%

    (ВК-94ДН)

    Al2O3 96,0%

    (ВК-96ДН)

    Al2O99,6%

    (ВК-100ДН)

    Цвет

    розовый

    белый

    белый

    Объемная плотность

    г/см3

    3,60

    3,70

    3,90

    Шероховатость шлифованной поверхности (Ra)

    мкм

    -

    0,2-0,7

    0,1

    Шероховатость полированной поверхности (Ra)

    мкм

    -

    ≤ 0,03

    ≤ 0,05

    Механические характеристики

    Прочность на изгиб

    МПа

    280

    350

    500

    Прочность на сжатие

    МПа

     

     

    450

    Модуль упругости

    ГПа

    -

    330

    330

    Твердость по Виккерсу

    ГПа

    -

    14

    16

    Вязкость разрушения

     

    -

    -

    -

     

    Физические характеристики

    Коэффициент теплового расширения (40-300°C)

    10 -6 /°C

    6,5 - 7,5

    6,5 ~ 7,5

    6,2 ~ 7,2

    Коэффициент теплового расширения (300-800 С)

     

     

    6,5 ~ 8,0

    6,5 ~ 8,2

    Теплопроводность (25°C)

    Вт/м∙°K

    15 - 20

    ≥ 24

    ≥ 30

    Удельная теплоемкость

    Дж/Кг∙°К

    -

    750

    750

    Диэлектрическая прочность

     

     

    ≥ 17

    ≥ 15

    Объемное сопротивление (25 С)

     

     

    ≥ 1014

    ≥ 1014

    Диэлектрическая постоянная (1 МГц)

    -

    9,0 - 10,0

    9 ~ 10

    10

    Диэлектрические потери (1МГц, 25°C)

    ∙10 -4

    4

    2

    2

    Геометрические размеры

    Расстояние между линиями скрайбирования, мм

     

     

    1±0,05

    1±0,05

    Минимальный диаметр отверстия, мм

     

     

    0,1±0,05

    0,1±0,05

    Толщина, мм

     

     

    0,2 ~ 2,0

    ≤ 0,635

    Допуск на толщину (min), мм

     

     

    ± 0,03

    ± 0,04

    Габариты (max), мм

     

     

    139,7 x 190,5

    120 x 120

    Допуск на габариты (min), мм

     

     

    (+0,15 / -0,05)

    ±0,1; ±2

    Технологические характеристики

    DBC технология

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png

    -

    Толстопленочная технология

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png

    Тонкопленочная технология

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png

    Новый проект (50).png



  • Нижнее описание

    • силовая электроника, преобразовательная техника (устройства радиосвязи, оборудование для телевещания, медицинское электрооборудование и др.);
    • изоляционные прокладки для отвода тепла от электронных компонентов к радиатору охлаждения;
    • протекторы для элементов пьезоэлектрических преобразователей;
    • автоэлектроника (мультиплицированные платы для резисторов, реостатов, датчики уровня топлива, давления, светодиодные фары, электроусилители руля, системы ABS, ASR и др.)
    • прецизионные подложки для СВЧ ГИС и микросборок с высокой плотностью отверстий и углублениями для кристаллов;
    • носители схем датчиков отравляющих веществ, ионизирующего излучения, магнитного поля и др.;
    • полупроводниковая промышленность (термоэлектрические модули и устройства отвода тепла, аналитическое оборудование, источники беспроводного питания, энергоэффективные системы утилизации бросового тепла, радиоэлектронные, лазерные и оптические системы, светодиоды (энергосберегающие технологии), IGBT-модули
Керамические подложки на основе оксида алюминия (Al2O3)