Толстопленочная технология

Толстопленочная технология – является достаточно распространенной технологией нанесения толстых слоев различного назначения, за счет спекания специальных паст с керамической подложкой. Является очень дешевым и производительным методом, позволяющим получать воспроизводимые толстые слои (от 8 мкм) разного назначения.

Технологический процесс состоит из следующих этапов:

Нанесение специальной пасты на керамическую подложку;
Термообработка пасты;
Нанесение защитного слоя.

В этой технологии применяются как проводящие пасты, используемые для формирования толстых проводящих слоев, так и пасты из диэлектрических и полупроводниковых материалов для формирования резисторов и конденсаторов. Также с помощь этой технологии становится возможным нанесение толсты изоляционных и защитных слоев. Нанесение пасты осуществляется методом трафаретной печати или дозаторами, как ручными, так и автоматическими.
Термообработка включает в себя сушку для удаления из пасты растворителя и непосредственным вжиганием пасты в керамику. Нанесение защитного слоя не производится для ГИС, устанавливаемых в корпус. В качестве защитного слоя используют стекла с низкой температурой размягчения (не более 500С).

• толстопленочные ГИС;

• магнитные подшипники.

• твердотельные реле;

• термоэлектрические модули;

• различные индукторы;

• датчики ионизирующего излучения;

• датчики уровня жидкости, давления, положения и пр.;

• солнечные коллекторы;

• толстопленочные активные и пассивные элементы;