Корпуса для интегральных микросхем
Корпуса для интегральных микросхем
-
Верхнее описание
Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)
• Количество выводов: от 3 до 20 шт
• Шаг выводов: от 0,65 до 2,54 мм
• Габаритные размеры: от 3,05х2,54 до 20х10,26 мм
• Размер колодца: от 1,78х1,25 до 17,00х7,90 мм
• Герметизация: Золотой припой / Сварка параллельным швом
Ceramic Leadless Chip Carrier, или CLCC представляет собой квадратный или прямоугольный керамический корпус для поверхностного монтажа, не имеющий выводов. Для электрического соединения в LCC используются плоские металлические контакты, называемые площадками, расположенными по четырем сторонам корпуса.
Ceramic Dual-In-line Packages (CDIP)
• Количество выводов: от 4 до 16 шт
• Шаг выводов: 2,54 мм
• Габаритные размеры: от 9,91х7,49 до 25,20х10,05 мм
• Размер колодца: от 5,54х4,57 до 8,90х4,57 мм
• Герметизация: Золотой припой / Сварка параллельным швом
Ceramic Dual In-line Packag, или CDIP – один из самых совершенных корпусов ИС. Он представляет собой прямоугольный керамический корпус, у которого выводы выходят с обеих длинных сторон, образуя два набора последовательных выводов. CDIP - это герметичный корпус, который не пропускает влагу и загрязняющие вещества после герметизации. Корпус CDIP состоит из верхней части, называемой крышкой, и нижней части, называемой основанием. В основании имеется полость, в которую устанавливается микрочип. Основание закрывается крышкой, а затем запаивается расплавленным герметизирующим стеклом. После остывания и застывания стекло обеспечивает хорошую герметичность, поэтому такие герметичные корпуса, как CDIP, используются в устройствах военного назначения.
Ceramic Small Outline Packages (CSOP)
• Количество выводов: от 4 до 44 шт
• Шаг выводов: от 0,65 до 2,54 мм
• Габаритные размеры: от 5,00х4,00 до 14,00х6,10 мм
• Размер колодца: от 2,8х2,8 до 10,30х4,40 мм
• Герметизация: Сварка параллельным швом
Ceramic Small Outline Packages, или CSOP, представляют собой легкодоступную альтернативу пластиковым корпусам для поверхностного монтажа. Особенности: герметичный корпус, занимающий ту же площадь, что и пластиковые SOP. Корпус идеально подходит для создания прототипов, легко герметизируется с помощью эпоксидной смолы на керамической или пластиковой крышке.
CQFP (Ceramic Quad Flat Packages)
• Количество выводов: от 48 до 144 шт
• Шаг выводов: от 0,5 до 10,5 мм
• Габаритные размеры: от SQ 7,80 до SQ 22,10 мм
• Размер колодца: от SQ 6,0 до SQ 14,5 мм
• Герметизация: Золотой припой / Сварка параллельным швом
Ceramic Quad Flat Packages, или CQFP – это керамический корпус ИС с выводами, выходящими со всех четырех сторон корпуса. CQFP имеют преимущественно квадратную форму, хотя встречаются и прямоугольные варианты.
Ceramic Quad Flat No-lead packages (CQFN)
• Рабочая частота: DC от 8 до 60 ГГц
• Габаритные размеры: от 3х3 до 7х7 мм
• Герметизация: AuSn припой / Клей / Сварка параллельным швом
Ceramic Quad Flat No-leads packages или CQFN, являются популярным типом корпусов для поверхностного монтажа интегральных схем, используемых в различных электронных устройствах. Корпус QFN - это микросхема-носитель, в которой отсутствуют традиционные выводы. Вместо этого на ее нижней поверхности имеются открытые площадки, которые непосредственно соединяются с печатной платой, что способствует эффективному отводу тепла и беспрепятственной передаче электрических сигналов. Такая конфигурация позволяет получить более легкую и компактную упаковку, что делает ее особенно подходящей для миниатюрных электронных устройств. -
Таблица характеристик
Наименование
Кол-во выводов
Шаг выводов, мм
Размер колодца, мм
Габаритные размеры, мм
Герметизация
LCC-03
3
1,91
1,78 х 1,25
3,05 х 2,54
Золотой припой
LCC-04J
4
-
17,00 х 7,90
20,00 х 10,26 х 4,70
Сварка параллельным швом
LCC-04G
4
2,54
5,40 х 3,20
7,40 х 5,20 х 2,80
Сварка параллельным швом
LCC-08G
8
2,54
5,40 х 3,50
9,70 х 7,40 х 2,80
Сварка параллельным швом
LCC-08F
8
2,54
7,70 х 5,40
9,70 х 7,40 х 3,10
Сварка параллельным швом
LCC-16B
16
2,54
5,40 х 3,60
20,00 х 7,74 х 2,80
Сварка параллельным швом
LCC-08
8
0,65
SQ 3,00
SQ 4,40
Золотой припой
LCC-20J
20
1,27
SQ 4,60
SQ 8,85
Сварка параллельным швом
DIP-08Y
8
2,54
5,54 х 4,57
9,91 х 7,49
Золотой припой
DIP-08
8
2,54
7,00 х 5,10
10,16 х 7,87 х 2,40
Сварка параллельным швом
DIP14B
14
2,54
5,60 х 3,80
17,60 х 7,37
Сварка параллельным швом
DIP-14A
14
2,54
8,00 х 5,60
17,78 х 7,87
Сварка параллельным швом
DIP-16T
16
2,54
8,90 х 4,57
20,32 х 7,40
Золотой припой
DIP-16N
16
2,54
8,00 х 5,60
20,32 х 7,87 х 2,40
Сварка параллельным швом
DIP-18
18
2,54
8,00 х 5,60
22,86 х 7,87 х 2,40
Сварка параллельным швом
DIP-04D
4
2,54
5,40 х 3,20
7,40 х 5,20 х 3,60
Сварка параллельным швом
DIP-04DS
4
2,54
5,40 х 3,20
7,40 х 5,20 х 3,60
Сварка параллельным швом
DIP-06N
6
2,54
6,60 х 5,40
8,40 х 7,87 х 3,70
Сварка параллельным швом
DIP-06BAS
6
2,54
6,60 х 5,40
8,40 х 7,40 х 3,70
Сварка параллельным швом
DIP-08CA
8
2,54
7,70 х 5,40
9,70 х 7,40 х 3,70
Сварка параллельным швом
DIP-08CAS
8
2,54
7,70 х 5,40
9,70 х 7,40 х 3,70
Сварка параллельным швом
DIP-08HA
8
2,54
7,70 х 5,40
9,70 х 7,40 х 3,30
Сварка параллельным швом
DIP-08HAS
8
2,54
7,70 х 5,40
9,70 х 7,40 х 3,30
Сварка параллельным швом
DIP-08D
8
2,54
12,10 х 8,10
14,05 х 10,05 х 4,20
Сварка параллельным швом
DIP-16D
16
2,54
5,40 х 3,60
20,00 х 7,40 х 3,60
Сварка параллельным швом
DIP-16DS
16
2,54
5,40 х 3,60
20,00 х 7,40 х 3,60
Сварка параллельным швом
DIP-16AB
16
2,54
5,40 х 3,40
23,20 х 7,87 х 3,40
Сварка параллельным швом
CSOP-04
4
2,54
5,80 х 3,80
7,20 х 5,20
Сварка параллельным швом
CSOP-08
8
2,54
7,90 х 5,60
9,70 х 9,70
Сварка параллельным швом
CSOP-08Z
8
1,27
3,00 х 2,50
5,00 х 4,00
Сварка параллельным швом
CSOP-08B
8
1,27
3,00 х 2,74
5,00 х 4,40
Сварка параллельным швом
CSOP-08C
8
1,27
SQ 4,60
SQ 6,00
Сварка параллельным швом
CSOP-14B
14
1,27
4,50 х 2,40
9,00 х 6,00
Сварка параллельным швом
CSOP-14
14
1,27
7,70 х 4,70
9,50 х 6,00
Сварка параллельным швом
-
Нижнее описание
• Радиотехника
• Микроэлектроника
• Оптика
• Системы автоматики