Корпуса для интегральных микросхем

/ Корпуса для интегральных микросхем

Корпуса для интегральных микросхем

Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)

Фото_1_1.png    

•  Количество выводов: от 3 до 20 шт
•  Шаг выводов: от 0,65 до 2,54 мм
•  Габаритные размеры: от 3,05х2,54 до 20х10,26 мм
•  Размер колодца: от 1,78х1,25 до 17,00х7,90 мм
•  Герметизация: Золотой припой / Сварка параллельным швом  

   Ceramic Leadless Chip Carrier, или CLCC представляет собой квадратный или прямоугольный керамический корпус для поверхностного монтажа, не имеющий выводов. Для электрического соединения в LCC используются плоские металлические контакты, называемые площадками, расположенными по четырем сторонам корпуса.

Ceramic Dual-In-line Packages (CDIP)

Корпус_инт_микросхем_2
     •  Количество выводов: от 4 до 16 шт
•  Шаг выводов: 2,54 мм
•  Габаритные размеры: от 9,91х7,49 до 25,20х10,05 мм
•  Размер колодца: от 5,54х4,57 до 8,90х4,57 мм 
•  Герметизация: Золотой припой / Сварка параллельным швом

   Ceramic Dual In-line Packag, или CDIP – один из самых совершенных корпусов ИС.  Он представляет собой прямоугольный керамический корпус, у которого выводы выходят с обеих длинных сторон, образуя два набора последовательных выводов. CDIP - это герметичный корпус, который не пропускает влагу и загрязняющие вещества после герметизации. Корпус CDIP состоит из верхней части, называемой крышкой, и нижней части, называемой основанием. В основании имеется полость, в которую устанавливается микрочип. Основание закрывается крышкой, а затем запаивается расплавленным герметизирующим стеклом. После остывания и застывания стекло обеспечивает хорошую герметичность, поэтому такие герметичные корпуса, как CDIP, используются в устройствах военного назначения.  

Ceramic Small Outline Packages (CSOP)
Корпус_инт_микросхем_3    
 •  Количество выводов: от 4 до 44 шт
•  Шаг выводов: от 0,65 до 2,54 мм
•  Габаритные размеры: от 5,00х4,00 до 14,00х6,10 мм
•  Размер колодца: от 2,8х2,8 до 10,30х4,40 мм
•  Герметизация: Сварка параллельным швом

   Ceramic Small Outline Packages, или CSOP, представляют собой легкодоступную альтернативу пластиковым корпусам для поверхностного монтажа. Особенности: герметичный корпус, занимающий ту же площадь, что и пластиковые SOP. Корпус идеально подходит для создания прототипов, легко герметизируется с помощью эпоксидной смолы на керамической или пластиковой крышке.


CQFP (Ceramic Quad Flat Packages)

Корпус_инт_микросхем_4    
 •  Количество выводов: от 48 до 144 шт
•  Шаг выводов: от 0,5 до 10,5 мм
•  Габаритные размеры: от SQ 7,80 до SQ 22,10 мм
•  Размер колодца: от SQ 6,0 до SQ  14,5 мм
•  Герметизация: Золотой припой / Сварка параллельным швом

   Ceramic Quad Flat Packages, или CQFP – это керамический корпус ИС с выводами, выходящими со всех четырех сторон корпуса. CQFP имеют преимущественно квадратную форму, хотя встречаются и прямоугольные варианты. 


Ceramic Quad Flat No-lead packages (CQFN)

Корпус_инт_микросхем_5
    
 •  Рабочая частота: DC от 8 до 60 ГГц
•  Габаритные размеры: от 3х3 до 7х7 мм
•  Герметизация: AuSn припой / Клей / Сварка параллельным швом

   Ceramic Quad Flat No-leads packages или CQFN, являются популярным типом корпусов для поверхностного монтажа интегральных схем, используемых в различных электронных устройствах. Корпус QFN - это микросхема-носитель, в которой отсутствуют традиционные выводы. Вместо этого на ее нижней поверхности имеются открытые площадки, которые непосредственно соединяются с печатной платой, что способствует эффективному отводу тепла и беспрепятственной передаче электрических сигналов. Такая конфигурация позволяет получить более легкую и компактную упаковку, что делает ее особенно подходящей для миниатюрных электронных устройств.

Характеристики

Наименование

Кол-во выводов

Шаг выводов, мм

Размер колодца, мм

Габаритные размеры, мм

Герметизация

LCC-03

3

1,91

1,78 х 1,25

3,05 х 2,54

Золотой припой

LCC-04J

4

-

17,00 х 7,90

20,00 х 10,26 х 4,70

Сварка параллельным швом

LCC-04G

4

2,54

5,40 х 3,20

7,40 х 5,20 х 2,80

Сварка параллельным швом

LCC-08G

8

2,54

5,40 х 3,50

9,70 х 7,40 х 2,80

Сварка параллельным швом

LCC-08F

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,10

Сварка параллельным швом

LCC-16B

16

2,54

5,40 х 3,60

20,00 х 7,74 х 2,80

Сварка параллельным швом

LCC-08

8

0,65

SQ 3,00

SQ 4,40

Золотой припой

LCC-20J

20

1,27

SQ 4,60

SQ 8,85

Сварка параллельным швом

DIP-08Y

8

2,54

5,54 х 4,57

9,91 х 7,49

Золотой припой

DIP-08

8

2,54

7,00 х 5,10

10,16 х 7,87 х 2,40

Сварка параллельным швом

DIP14B

14

2,54

5,60 х 3,80

17,60 х 7,37

Сварка параллельным швом

DIP-14A

14

2,54

8,00 х 5,60

17,78 х 7,87

Сварка параллельным швом

DIP-16T

16

2,54

8,90 х 4,57

20,32 х 7,40

Золотой припой

DIP-16N

16

2,54

8,00 х 5,60

20,32 х 7,87 х 2,40

Сварка параллельным швом

DIP-18

18

2,54

8,00 х 5,60

22,86 х 7,87 х 2,40

Сварка параллельным швом

DIP-04D

4

2,54

5,40 х 3,20

7,40 х 5,20 х 3,60

Сварка параллельным швом

DIP-04DS

4

2,54

5,40 х 3,20

7,40 х 5,20 х 3,60

Сварка параллельным швом

DIP-06N

6

2,54

6,60 х 5,40

8,40 х 7,87 х 3,70

Сварка параллельным швом

DIP-06BAS

6

2,54

6,60 х 5,40

8,40 х 7,40 х 3,70

Сварка параллельным швом

DIP-08CA

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,70

Сварка параллельным швом

DIP-08CAS

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,70

Сварка параллельным швом

DIP-08HA

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,30

Сварка параллельным швом

DIP-08HAS

8

2,54

7,70 х 5,40

9,70 х 7,40 х 3,30

Сварка параллельным швом

DIP-08D

8

2,54

12,10 х 8,10

14,05 х 10,05 х 4,20

Сварка параллельным швом

DIP-16D

16

2,54

5,40 х 3,60

20,00 х 7,40 х 3,60

Сварка параллельным швом

DIP-16DS

16

2,54

5,40 х 3,60

20,00 х 7,40 х 3,60

Сварка параллельным швом

DIP-16AB

16

2,54

5,40 х 3,40

23,20 х 7,87 х 3,40

Сварка параллельным швом

CSOP-04

4

2,54

5,80 х 3,80

7,20 х 5,20

Сварка параллельным швом

CSOP-08

8

2,54

7,90 х 5,60

9,70 х 9,70

Сварка параллельным швом

CSOP-08Z

8

1,27

3,00 х 2,50

5,00 х 4,00

Сварка параллельным швом

CSOP-08B

8

1,27

3,00 х 2,74

5,00 х 4,40

Сварка параллельным швом

CSOP-08C

8

1,27

SQ 4,60

SQ 6,00

Сварка параллельным швом

CSOP-14B

14

1,27

4,50 х 2,40

9,00 х 6,00

Сварка параллельным швом

CSOP-14

14

1,27

7,70 х 4,70

9,50 х 6,00

Сварка параллельным швом

Область применения

• Радиотехника
• Микроэлектроника
• Оптика
• Системы автоматики

Смотрите также

Корпуса для интегральных микросхем

Корпуса для высокомощных лазеров и лидаров

Корпуса для оптико-электронных устройств

Корпуса для   устройств связи